| 主权项 |
一种高辐射放热之金属印刷电路基板，包括：一金属基板层；一导热绝缘层，系涂布于所述金属基板层之一侧面；一金属电路层，系堆叠贴合于所述导热绝缘层之上者；其特征在于：于所述金属基板层另一侧面设置有一高辐射放热层，且其含有碳基粉体者。如请求项1所述之一种高辐射放热之金属印刷电路基板，其中，所述金属基板层其厚度以0.1mm~5.0mm为佳者。如请求项1所述之一种高辐射放热之金属印刷电路基板，其中，所述导热绝缘层其厚度以0.0075mm~0.17mm为佳者。如请求项1所述之一种高辐射放热之金属印刷电路基板，其中，所述金属电路层其厚度以0.035mm~1.0mm为佳者。如请求项1所述之一种高辐射放热之金属印刷电路基板，其中，所述高辐射放热层其厚度以40μm~80μm为佳者。如请求项1所述之一种高辐射放热之金属印刷电路基板，其中，所述高辐射放热层之碳基粉体，系选自由碳球、碳管及碳薄片等碳基粉体所构成群组中之一者。 |
