一种微型芯片

摘要

本实用新型涉及一种芯片，尤其是涉及一种微型芯片。其主要是解决现有技术所存在的电极的制作较为复杂，P电极区域、N电极区域的制造较为不易，制造成本较大等的技术问题。本实用新型包括壳体，其特征在于所述的壳体为二氧化硅保护层（1），二氧化硅保护层（1）为矩形，其中一个角上设有扇形的N电极部位（2），与此相对的角上设有圆形的P电极部位（3），二氧化硅保护层下方设有透明接触电极层（4），P电极部位、N电极部位的下方分别设有P型GaN（5）、N型GaN（6），N型GaN的下方依次设有衬底（7）、发射层（8）。

主权项

一种微型芯片，包括壳体，其特征在于所述的壳体为二氧化硅保护层（1），二氧化硅保护层（1）为矩形，其中一个角上设有扇形的N电极部位（2），与此相对的角上设有圆形的P电极部位（3），二氧化硅保护层下方设有透明接触电极层（4），P电极部位、N电极部位的下方分别设有P型GaN（5）、N型GaN（6），N型GaN的下方依次设有衬底（7）、发射层（8）。