| 主权项 |
一种制造同轴线缆组合件之方法，同轴线缆包含内部导体，围绕着内部导体之介电质，围绕着介电质之辫带，围绕着辫带之保护层，该方法包含：将同轴线缆端部通过管状外壳中内部开孔，其中同轴线缆具有纵向中心轴；将管状柱之第一部份插入至同轴线缆之端部，其中耦合器按装于柱状物上，以及其中外壳与柱状物第一部份轴向地分隔，以及外壳并不围绕着柱状物第一部份；轴向地相对于柱状物及线缆移动外壳，其中至少部份外壳围绕着至少部份柱状物；其中，在移动步骤后，至少部份辫带被夹住于柱状物与外壳之间；以及外壳限制耦合器之轴向移动；以及其中该方法更进一步包含：由同轴线缆端部去除部份保护层，部份辫带，以及部份介电质以提供线缆之已处理端部，其中已处理端部包含：保护层切割边缘；由保护层切割边缘突出长度X之辫带突出部份，由保护层切割边缘突出长度Y之介电质突出部份，以及由保护层切割边缘突出长度Z之内部导体辫带突出部份，其中X/Y比值为小于1。依据申请专利范围第1项之方法，其中耦合器旋转地按装于柱状物上。依据申请专利范围第1项之方法，其中在移动步骤中，外壳及柱状物压入固定在一起。依据申请专利范围第1项之方法，其中在移动步骤后，线缆夹于外壳及柱状物之间。依据申请专利范围第1项之方法，其中介电质之突出部份终止于介电质切割边缘，以及内部导体之突出部份由介电质切割边缘突出长度A。依据申请专利范围第5项之方法，其中长度A在0.25与0.375英寸之间。依据申请专利范围第1项之方法，其中同轴线缆更进一步包含金属箔层位于辫带与介电质之间，其中去除步骤更进一步包含去除部份金属箔层，以及其中已处理端部更进一步包含由保护层切割边缘突出长度Y’之金属箔层突出部份，其中长度Y’小于或等于长度Y。依据申请专利范围第1项之方法，其中更进一步包含径向地向外地隆起至少部份辫带之突出部份。 |
