发明名称 一种离子注入装置和方法
摘要 本发明提出一种离子注入装置和方法,装置包括:离子源;极板,设置于上述离子束的传播通道两侧;LENS磁场,设置于上述偏转电压场之后;晶片支座:包括用于放置晶片的晶片支持面,位于所述晶片支持面背面直径处的转动轴,与晶片支持面连接的水平旋转轴。方法包括以下步骤:根据晶片上特征尺寸的分布,设定离子束竖直方向上不均匀分布;控制晶片支座的水平旋转轴来控制晶片以晶片圆心为原点进行旋转,使晶片任一直径上离子浓度和离子束X方向的分布成正比。本发明使注入同一晶片的离子注入量呈不均匀分布,从而在同一晶片上调整VT分布,使不同元器件的开启电压的差别减小。
申请公布号 CN101928927A 申请公布日期 2010.12.29
申请号 CN200910150033.3 申请日期 2009.06.18
申请人 和舰科技(苏州)有限公司 发明人 陈雪峰
分类号 C23C14/48(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I 主分类号 C23C14/48(2006.01)I
代理机构 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人 郑光
主权项 一种离子注入装置,其特征在于,包括:离子源,用于向晶片注射离子束;极板,设置于上述离子束的传播通道两侧,用于产生偏转电压场;LENS磁场,设置于上述偏转电压场之后,用于将发散的离子束变平行;晶片支座,包括用于放置晶片的晶片支持面,位于所述晶片支持面背面直径处的转动轴,与晶片支持面连接的水平旋转轴。
地址 215025 江苏省苏州市苏州工业园区星华街333号