发光二极管的封装结构

摘要

本实用新型有关一种发光二极管的封装结构，属于电气类，其包括封装基座、至少一发光二极管芯片、第一封装材料与第二封装材料，该封装基座包括一封装区域；该发光二极管芯片固定设置于该封装区域；该第一封装材料设置于该封装区域并且覆盖于该发光二极管芯片；该第二封装材料掺杂预定数量的荧光粉，该第二封装材料叠合设置于该第一封装材料，由上述结构，可以有效的客制化产品、降低半成品的库存。

主权项

一种发光二极管的封装结构，其特征在于包括：一封装基座，其包括一封装区域；至少一发光二极管芯片，固定设置于该封装区域；一第一封装材料，设置于该封装区域，该第一封装材料覆盖于该发光二极管芯片；一第二封装材料，掺杂预定数量的荧光粉，该第二封装材料叠合设置于该第一封装材料。