| 发明名称 | Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料 | ||
| 摘要 | 一种焊接材料技术领域的Sn-Ag-Zn-Bi-Cr无铅焊料，其组分及其质量百分比为：Cr为0.005-1％、Ag为0.5-3％、Zn为0.5-5％、Bi为0-5％、调节型元素0.5％，余量为Sn。本发明能够提高材料的抗氧化性、耐腐蚀性，同时延展性、强度等机械性能得到改善，并且对不锈钢焊锡槽等的腐蚀作用明显减弱，同时降低了焊料成本。 | ||
| 申请公布号 | CN101927410A | 申请公布日期 | 2010.12.29 |
| 申请号 | CN201010282446.X | 申请日期 | 2010.09.16 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 胡安民;李明;罗庭碧;胡静;杭弢 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人 | 王锡麟;王桂忠 |
| 主权项 | 一种Sn Ag Zn Bi Cr无铅焊料，其特征在于，其组分及其质量百分比为：Cr为0.005 1％、Ag为0.5 3％、Zn为0.5 5％、Bi为0 5％、调节型元素0.5％，余量为Sn。 | ||
| 地址 | 200240 上海市闵行区东川路800号 | ||