半导体封装件及其方法

摘要

在一个实施方案中，形成半导体封装件以包括防干扰屏障，该防干扰屏障被定位在半导体封装件的连接接头的至少一部分和半导体封装件的边缘之间。

主权项

一种半导体封装件，包括：封装主体，其具有第一表面，所述第一表面具有第一边缘和第二边缘；第一多个连接接头，其处于所述封装主体的第一表面上且被设置成耦合到半导体管芯上的第二多个连接点，所述半导体管芯在所述封装主体内；以及导体，其处于所述封装主体的第一表面上且被定位到所述第一多个连接接头的至少一部分和所述封装主体的所述第一表面的第一边缘之间，其中所述导体与所述第一多个连接接头的所述部分相距大约第一距离，并且其中所述导体的长度大于所有所述多个连接接头的总宽度加上所述多个连接接头的内部接头间距，所述导体被设置成电耦合到所述封装主体外的公共电势且被设置成从所述半导体管芯断开电连接。