铝表面微凹槽制备方法

摘要

本发明公开了一种新的一种铝表面微凹槽制备方法，属于机械制备技术领域。本发明通过光刻和湿法刻蚀制备硅微结构，通过硅微结构压印铝表面获得微凹槽，从而实现铝表面微凹槽的可控制备。光刻刻蚀可以控制硅微结构的形状和周期，具有很好的精度，并可批量制备硅微结构，从而大大提高效率，因此克服了现有方法不可控或精度低、效率低的不足。该方法可用于船舶及水下航行器减阻。

主权项

一种铝表面微凹槽的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一：设计制作掩模；步骤二：选用<100>晶向，单面抛光的硅片，并清洗硅片；步骤三：在硅片上沉积氮化硅或者二氧化硅牺牲层，作为微结构湿法刻蚀掩模层；涂覆光刻胶，作为光刻图形转移层；步骤四：光刻，曝光，显影，将掩模上的图形转移到光刻胶上；步骤五：将硅片放入牺牲层刻蚀液中，刻蚀掉暴露的牺牲层，使图形转移到牺牲层上；步骤六：将硅片放入刻蚀液中进行刻蚀；步骤七：清洗残余牺牲层和光刻胶，获得具有不同形状和周期的硅微结构；步骤八：在硅微结构上溅射银膜或铬膜；步骤九：将硅微结构朝下，置于铝表面上，在硅微结构上施加120N 500N的压力，在铝表面形成微凹槽。