发明名称 | 三明治结构焊点简易制备平台和制备方法 | ||
摘要 | 本发明涉及一种三明治结构焊点简易制备平台和制备方法。制备平台包括一个底座,底座上竖直安装一个内径与下焊接铜棒滑配的下套筒,下套筒通过可拆卸连接件与一个内径与上焊接铜棒滑配的上套筒同轴线连接,上套筒的上端旋配一个端盖,而上套筒上端内孔滑配一块圆片,圆片与端盖内底之间由一个弹簧弹性支承。制备方法步骤为:制备焊接铜棒、选择焊料、将铜棒和焊料装卡在平台内,将平台置于可控温回火炉中进行焊接。本发明能确保两铜棒端头严格对中,能精确控制焊点厚度,操作方便,焊料消耗少,成本低。 | ||
申请公布号 | CN101231221B | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
申请号 | CN200710042738.4 | 申请日期 | 2007.06.26 |
申请人 | 上海大学 | 发明人 | 韦成;鞠国魁;孙鹏;吉小萍 |
分类号 | G01N1/28(2006.01)I | 主分类号 | G01N1/28(2006.01)I |
代理机构 | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人 | 何文欣 |
主权项 | 一种三明治结构焊点简易制备平台,包括一个底座(7),其特征在于所述的底座(7)上竖直安装一个内径与下焊接铜棒(8)滑配的下套筒(6),所述的下套筒(6)通过可拆卸连接件(5)与一个内径与上焊接铜棒(10)滑配的上套筒(4)同轴线连接,所述的上套筒(4)的上端旋配一个端盖(1),而上套筒(4)上端内孔滑配一块圆片(3),所述的圆片(3)与端盖(1)内底之间由一个弹簧(2)弹性支承。 | ||
地址 | 200444 上海市宝山区上大路99号 |