| 发明名称 | 等离子体反应器基板安装表面纹理化 | ||
| 摘要 | 本发明一般提供用于在等离子体反应器中为大面积基板提供必要电容去耦的装置和方法。本发明的一个实施例提供用于在等离子体反应器中使用的基板支架，该基板支架包括电导体，该电导体包括具有用于接触大面积基板的背面的多个突起区域的顶面，该多个突起区域占据小于大约50％的顶面表面积。 | ||
| 申请公布号 | CN101191203B | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
| 申请号 | CN200710165354.1 | 申请日期 | 2007.10.26 |
| 申请人 | 应用材料股份有限公司 | 发明人 | 约翰·M·怀特;志飞·叶 |
| 分类号 | C23C16/50(2006.01)I;C03C17/00(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | C23C16/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 徐金国;梁挥 |
| 主权项 | 一种用于在等离子体反应器中使用的基板支架，包括：被配置为等离子体反应器的电极的电导体，其中所述电导体具有被配置用于支撑大面积基板并为该大面积基板提供热能的顶面，所述顶面具有被配置用于接触该大面积基板的背面的多个突起区域，所述多个突起区域在整个顶面均匀分布，并且所述多个突起区域占据小于50％的顶面表面积，其中所述大面积基板具有大于0.25平方米的表面积。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||