| 发明名称 | 一种有机硅树脂基耐热透波复合材料及制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于复合材料设计与加工技术，涉及一种具有电磁功能的有机硅树脂基耐热透波复合材料与制备技术。本发明涉及的耐热透波复合材料，包括有机硅树脂、纤维增强材料、具有饱和笼形结构的多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)、纳米无机填料及助剂，经浸渍、热压、后处理而成，承载能力及电磁性能优良，同时具有良好的耐高温性能，制造工艺简单，成本低廉，特别适用于高速飞行体对高透波率、高耐热性及高强度的技术要求。 | ||
| 申请公布号 | CN101891957A | 申请公布日期 | 2010.11.24 |
| 申请号 | CN201010175999.5 | 申请日期 | 2010.08.13 |
| 申请人 | 中国兵器工业集团第五三研究所 | 发明人 | 李莹;王建国;魏化震;安振河;谢可勇 |
| 分类号 | C08L83/04(2006.01)I;C08K5/549(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;C08K3/40(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人 | 苗峻 |
| 主权项 | 一种耐热透波复合材料，包括有机硅树脂、增强纤维、POSS、纳米无机填料及助剂，经浸渍、热压、后处理而成，以质量份计组分构成至少包括：有机硅树脂：100；增强纤维：100～235；纳米无机填料：4～15；POSS：3～16；辅助固化剂：适量。 | ||
| 地址 | 250031 山东省济南市天桥区田家庄东路3号 | ||