| 发明名称 | 增强芯片焊点可靠性的方法、印刷电路板及电子设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及PCBA加工，公开了增强芯片焊点可靠性的方法、印刷电路板及电子设备，其中，增强芯片焊点可靠性的方法包括：将环氧树脂助焊剂蘸到芯片的焊脚上或将环氧树脂助焊剂涂到芯片焊脚对应的焊盘上，将所述芯片贴装到焊盘；对贴装了所述芯片的焊盘进行回流处理，完成环氧树脂助焊剂的固化。使用本发明不需要使用Underfill工艺，从而降低设备成本投入，提高制造效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101894772A | 申请公布日期 | 2010.11.24 |
| 申请号 | CN201010213052.9 | 申请日期 | 2010.06.28 |
| 申请人 | 华为终端有限公司 | 发明人 | 罗德威 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 彭愿洁;李文红 |
| 主权项 | 一种增强芯片焊点可靠性的方法，其特征在于，包括：将环氧树脂助焊剂蘸到芯片的焊脚上或将环氧树脂助焊剂涂到芯片焊脚对应的焊盘上，将所述芯片贴装到焊盘；对贴装了所述芯片的焊盘进行回流处理，完成环氧树脂助焊剂的固化。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为基地B区2号楼 | ||