| 主权项 |
一种半导体封装结构，包括：一载体，具有一第一电性连接处及一第二电性连接处；一半导体元件，具有复数个焊垫，其中该半导体元件之该等焊垫包括一第一焊垫及一第二焊垫，该第一焊垫之面积系小于该第二焊垫之面积；一第一导线，电性连接该半导体元件之该第一焊垫及该载体之该第一电性连接处，且该第一导线具有一第一长度；及一第二导线，电性连接该半导体元件之该第二焊垫之其中之一及该载体之该第二电性连接处，且该第二导线具有一第二长度，其中该第二长度系大于该第一长度，且该第二导线之外径系大于该第一导线之外径。如请求项1之半导体封装结构，其中该载体系为一基板，该半导体元件系为一晶粒。如请求项2之半导体封装结构，其中该半导体元件系黏附于该载体。如请求项2之半导体封装结构，其中该载体具有一透孔，该半导体元件系位于该透孔内。如请求项2之半导体封装结构，其中该第一电性连接处系为一第一手指(Finger)，该第二电性连接处系为第二手指，该第一导线系连接至该第一手指，该第二导线系连接至该第二手指。如请求项2之半导体封装结构，其中该第一电性连接处系为一接地区或一电源区，该第二电性连接处系为一第二手指，该第一导线系连接至该接地区或该电源区，该第二导线系连接至该第二手指。如请求项1之半导体封装结构，其中该载体系为一导线架(Leadframe)，更具有一晶粒承座(Die Pad)，该半导体元件系为一晶粒。如请求项7之半导体封装结构，其中该半导体元件系黏附于该载体之该晶粒承座。如请求项7之半导体封装结构，其中该第一电性连接处系为一第一引脚，该第二电性连接处系为一第二引脚，该第一导线系连接至该第一引脚，该第二导线系连接至该第二引脚。如请求项7之半导体封装结构，其中该第一电性连接处系为一接地区或一电源区，该第二电性连接处系为一第二引脚，该第一导线系连接至该接地区或该电源区，该第二导线系连接至该第二手指。如请求项1之半导体封装结构，其中该半导体元件之该等焊垫系排列成多列，其包括一第一列焊垫及一第二列焊垫，该第一导线系电性连接该第一列焊垫及该第一电性连接处，该第二导线系电性连接该第二列焊垫及该第二电性连接处。如请求项11之半导体封装结构，其中该等第一列焊垫之面积系小于该等第二列焊垫之面积。如请求项1之半导体封装结构，更包括一封胶材料，包覆该第一电性连接处、该第二电性连接处、该等焊垫、该第一导线及该第二导线。如请求项1之半导体封装结构，更包括一第三导线，且该载体更包括一第三电性连接处，该第三导线连接该半导体元件之该等焊垫之其中之一及该载体之该第三电性连接处，其中该第三导线之外径系不同于该第一导线及该第二导线之外径。 |
