| 发明名称 | 生物芯片基底和制造生物芯片基底的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种生物芯片基底以及制造生物芯片基底的方法，该生物芯片基底包括具有羟基化表面的第一层以及布置在第一层上的第二层，其中在所述第二层中勾画许多抵达所述第一层的孔，在所述第二层中勾画所配置的连接孔的许多凹槽，所述凹槽的每个深度浅于所述多个孔的每个孔深度，并且所述生物芯片基底还包括布置在所述第二层上的盖板。 | ||
| 申请公布号 | CN101884899A | 申请公布日期 | 2010.11.17 |
| 申请号 | CN201010220809.7 | 申请日期 | 2004.12.16 |
| 申请人 | 株式会社山武 | 发明人 | 五所尾康博;黑岩孝朗;石川尚弘;小原大辅;山崎信介;弗朗索瓦斯·维内 |
| 分类号 | B01J19/00(2006.01)I;B01L3/00(2006.01)I | 主分类号 | B01J19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 一种生物芯片基底，其包括：具有羟基化表面的第一层；以及布置在第一层上的第二层，其中在所述第二层中勾画许多抵达所述第一层的孔，其中在所述第二层中勾画所配置的连接孔的许多凹槽，所述凹槽的每个深度浅于所述多个孔的每个孔深度，并且所述生物芯片基底还包括布置在所述第二层上的盖板。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||