| 主权项 |
一种封装材料用之积层带，其包含一基材底材层及一热黏着层，该热黏着层包含：含有60%重量比或以上聚烯烃型树脂之基本聚合物、增黏剂树脂、聚合物型抗静电剂及低分子量型抗静电剂，其中，以100份重量比之基本聚合物为基准，该热黏着层包含1至20份重量比之增黏剂树脂，1至30份重量比之具有聚醚结构的聚合物型抗静电剂，及超过0且不超过5份重量比之低分子量型抗静电剂。如申请专利范围第1项之封装材料用之积层带，其中，组成热黏着层之黏着组成物于恒温恒湿器中35℃×80%相对湿度条件下维持24小时后，具有水分百分比为0.5%或以下。如申请专利范围第1项之封装材料用之积层带，其中，于封装材料用之积层带热熔封至纸制封装底材上后，封装材料用之积层带可被撕离而不会造成纸制封装底材之表层纸纤维的起绒。如申请专利范围第1至3项中任一项之封装材料用之积层带，其系作为输送晶片型电子零组件时所使用的封装材料用之积层带。 |
