| 发明名称 | 粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置，能够在低温下十分迅速地进行固化处理，并且在固化处理时的过程裕度大，可得到十分稳定的粘结强度。本发明的粘结剂组合物是含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂的粘结剂组合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1965044B | 申请公布日期 | 2010.11.03 |
| 申请号 | CN200580018071.3 | 申请日期 | 2005.06.08 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 加藤木茂树;须藤朋子;伊泽弘行;白坂敏明;汤佐正己;小林隆伸 |
| 分类号 | C09J4/00(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I | 主分类号 | C09J4/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.一种电路连接材料，为用于电性连接对向放置的电路电极之间的电路连接材料，其含有粘结剂组合物，所述粘结剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、1分钟半衰期温度为90～175℃的过氧酯衍生物和由下述通式(1)所表示的胺化合物，<img file="FSB00000089906700011.GIF" wi="818" he="526" />在通式(1)中，R<sup>1</sup>和R<sup>2</sup>分别独立地表示氢原子、羟基或者1价有机基，X<sup>1</sup>、X<sup>2</sup>、X<sup>3</sup>以及X<sup>4</sup>分别独立地表示氢原子或碳原子数1～5的烷基。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||