发明名称 |
粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置 |
摘要 |
本发明涉及一种粘结剂组合物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体装置,能够在低温下十分迅速地进行固化处理,并且在固化处理时的过程裕度大,可得到十分稳定的粘结强度。本发明的粘结剂组合物是含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合引发剂和自由基聚合调节剂的粘结剂组合物。 |
申请公布号 |
CN1965044B |
申请公布日期 |
2010.11.03 |
申请号 |
CN200580018071.3 |
申请日期 |
2005.06.08 |
申请人 |
日立化成工业株式会社 |
发明人 |
加藤木茂树;须藤朋子;伊泽弘行;白坂敏明;汤佐正己;小林隆伸 |
分类号 |
C09J4/00(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I |
主分类号 |
C09J4/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
钟晶 |
主权项 |
1.一种电路连接材料,为用于电性连接对向放置的电路电极之间的电路连接材料,其含有粘结剂组合物,所述粘结剂组合物含有热塑性树脂、自由基聚合性化合物、1分钟半衰期温度为90~175℃的过氧酯衍生物和由下述通式(1)所表示的胺化合物,<img file="FSB00000089906700011.GIF" wi="818" he="526" />在通式(1)中,R<sup>1</sup>和R<sup>2</sup>分别独立地表示氢原子、羟基或者1价有机基,X<sup>1</sup>、X<sup>2</sup>、X<sup>3</sup>以及X<sup>4</sup>分别独立地表示氢原子或碳原子数1~5的烷基。 |
地址 |
日本东京都 |