电子级玻璃纤维布表面处理剂及使用该处理剂生产的电子级玻璃纤维布

摘要

本发明涉及一种应用于电子级玻璃纤维布技术领域的表面处理剂及使用该表面处理剂生产的电子级玻璃纤维布。按重量百分比，包括如下组分：硅烷偶联剂通式(Y(CH2)nSiX3)0.2％-0.8％；醋酸0.3-1.0％；表面活性剂1：0.05％-0.1％；表面活性剂2：0.02％-0.05％；去离子水为余量。本发明为适用于高精度、高均匀、高性能印制电路板的电子级玻璃纤维布的表面处理技术，经过此表面处理剂及工艺的电子级玻璃纤维布，具有薄型化、均匀化、更快的树脂浸润性，适用于印制电路板绝缘增强材料，广泛应用于手机板、笔记本电脑、航空、汽车、服务器等高端产品中。

主权项

1.一种电子级玻璃纤维布表面处理剂，其特征在于，按重量百分比，包括如下组分：硅烷偶联剂  通式(Y(CH₂)_nSiX₃)  0.2％--0.8％；醋酸0.3-1.0％；表面活性剂1：0.05％-0.1％；表面活性剂2：0.02％-0.05％；去离子水为余量；其中，Y代表有机官能团，是乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基、巯基或脲基；n＝0～3；X代表可水解的基团，是氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基或乙酰氧基；表面活性剂1为有机硅类非离子表面活性剂，具体分子结构式如下：其中R¹和R²为烃基。表面活性剂2为炔二醇基化学结构的非离子表面活性剂，具体分子式为：其中R³和R⁴为烃基。