发明名称 |
多层印制线路板层间错位检测方法 |
摘要 |
本发明提供一种高效、准确、非破坏性的多层印制线路板层间错位检测方法。通过在多层印制线路板的内层各层加上特殊的检查图形,以其中一层作为基准层,其它各层与基准层的最大错位偏差作为控制层间精度数值,在多层印制线路板压合制程完成后用X-ray检查设备进行非破坏性层间错位检测,用于替代传统的切片检查方法。使用本发明的新型层间错位检查方法,可以提升生产效率,提高产品合格率,从而达到保证品质、降低成本的目的。 |
申请公布号 |
CN101865682A |
申请公布日期 |
2010.10.20 |
申请号 |
CN201010190021.6 |
申请日期 |
2010.06.02 |
申请人 |
杭州方正速能科技有限公司 |
发明人 |
柳良平 |
分类号 |
G01B15/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
G01B15/00(2006.01)I |
代理机构 |
杭州赛科专利代理事务所 33230 |
代理人 |
陈辉 |
主权项 |
一种多层印制线路板层间错位检测方法,其特征在于:一、多层印制线路板包括最外两层及若干内层,选取内层中任意一层为基准层,其余为对比层;对比层表面设有方形对比图案;二、基准层上与每一对比层相对应的位置设有方形检测图案,方形检测图案数与对比层层数相等;对比层中方形对比图案的对称中心的位置与基准层上相对应的的方形检测图案的对称中心的位置相同;三、将对比层及基准层层压后,采用X-ray检查设备检测对比层方形对比图案与基准层相对应的方形检测图案的层间错位情况。 |
地址 |
311100 浙江省杭州市余杭区临平镇星发街228号 |