| 发明名称 | 一种LED的散热结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED的散热结构，包括设置在LED芯片处的风扇，它还包括设置在所述LED芯片下表面处的温差发电片，该温差发电片的两级分别通过导线连接所述风扇。本实用新型的优点是：利用LED芯片产生的热量，达到对芯片散热的效果，提高电能的利用率以及芯片的发光质量和使用寿命，技术原理清晰，结构简单，安全可靠，在大功率LED领域有广阔的应用前景。 | ||
| 申请公布号 | CN201611669U | 申请公布日期 | 2010.10.20 |
| 申请号 | CN201020109654.5 | 申请日期 | 2010.02.03 |
| 申请人 | 广州中国科学院工业技术研究院 | 发明人 | 张克武;丁桦;黄丽芬;杨岩;刘红武;郭威 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 赵磊;王茹 |
| 主权项 | 一种LED的散热结构，包括设置在LED芯片处的风扇，其特征在于：它还包括设置在所述LED芯片下表面处的温差发电片，该温差发电片的两级分别通过导线连接所述风扇。 | ||
| 地址 | 511458 广东省广州市南沙区南横管理区资讯科技园软件南楼403 | ||