发明名称 |
一种用于切割半固化片的切割设备及切割方法 |
摘要 |
本发明涉及切割设备的相关技术领域,特别是涉及一种用于切割半固化片的切割设备及切割方法,所述切割设备包括:用于承托半固化片的承托装置;沿承托装置垂直方向切割半固化片的送刀装置,所述送刀装置包括传动机构以及与传动机构连接的切割机构;所述传动机构与切割机构之间还设置有用于控制送刀装置沿承托装置垂直方向运动的微调机构。本发明在切割半固化片时避免导致切割刀具的刀口钝化,对半固化片裁切的切口宽度最小,裁切尺寸精度高,边缘无散开导致切口边缘质量变差,同时减少甚至消除在裁切过程中产生的破碎细半固化树脂和树脂玻璃纤维粉尘,提高工作环境卫生,改善操作人员的身体健康和分切车间的清洁。 |
申请公布号 |
CN101863048A |
申请公布日期 |
2010.10.20 |
申请号 |
CN201010213161.0 |
申请日期 |
2010.06.28 |
申请人 |
广东正业科技股份有限公司 |
发明人 |
徐地华;梅领亮 |
分类号 |
B26D1/143(2006.01)I;B26D5/02(2006.01)I;B26D7/26(2006.01)I |
主分类号 |
B26D1/143(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
罗晓林;李志强 |
主权项 |
一种用于切割半固化片的切割设备,所述切割设备包括:用于承托半固化片的承托装置;沿承托装置垂直方向切割半固化片的送刀装置,所述送刀装置包括传动机构以及与传动机构连接的切割机构;其特征在于:所述传动机构与切割机构之间还设置有用于控制送刀装置沿承托装置垂直方向运动的微调机构。 |
地址 |
523000 广东省东莞市高埗镇高龙大道中龙路第三栋三楼 |