抛光垫调节

摘要

本发明提供一种用于调节制作半导体晶片的CMP装置的抛光垫的装置，该装置包括构造成至少部分地在一抛光垫之上延伸的一控制臂。该装置还包括连接至控制臂的至少一个圆柱形调节件，该控制臂构造成将所述至少一个圆柱形调节件施加至抛光垫。

主权项

一种用于制作半导体晶片的化学机械平整装置，该装置包括：一控制臂，它构造成至少部分地在一衬底之上延伸；和连接至控制臂的至少一个圆柱形抛光垫，所述控制臂构造成将所述至少一个圆柱形抛光垫施加至衬底表面上，所述至少一个圆柱形抛光垫构造成可由流体或机械力来使所述至少一个圆柱形抛光垫膨胀以改变圆周，可以改变这样的膨胀以调整抛光作用力。