软性电路板

摘要

一种软性电路板，包括至少一信号层，所述信号层的上方和下方分别设有一接地层，所述信号层与相邻的接地层之间分别设有一绝缘介质层，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，所述两绝缘介质层的相对介电常数不同，每一接地层上与所述差分对垂直相对的部分为一挖空区域，所述两接地层上挖空区域的两边缘分别与其相邻的差分传输线间具有一第一水平间距及一第二水平间距，且所述第一水平间距与所述第二水平间距不相等。所述软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。

主权项

一种软性电路板，包括至少一信号层，所述信号层的上方和下方分别设有一接地层，所述信号层与相邻的接地层之间分别设有一绝缘介质层，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，其特征在于：所述两绝缘介质层的相对介电常数不同，每一接地层上与所述差分对垂直相对的部分为一挖空区域，所述两接地层上挖空区域的两边缘分别与其相邻的差分传输线间具有一第一水平间距及一第二水平间距，且所述第一水平间距与所述第二水平间距不相等。