| 主权项 |
一种电性连接结构，至少包含：一第一电性接点；一第二电性接点，具有一突出结构，其中该突出结构系一体成型于该第二电性接点上，并接触于该第一电性接点，以形成电性连接，其中该第二电性接点的材料硬度系高于该第一电性接点的材料硬度；以及一黏着层，形成于该第一电性接点和该第二电性接点之间，用以黏合该第一电性接点和该第二电性接点。如申请专利范围第1项所述之电性连接结构，其中该第一电性接点系形成于一第一电子元件上。如申请专利范围第2项所述之电性连接结构，该第一电子元件系选自由印刷电路板(Printed circuit board；PCB)、电子印刷电路板总成(Printed-Circuit Board Assembly；PCBA)、积体电路(Integrated Circuit)晶片、薄膜电晶体(Thin Film Transistor；TFT)阵列基板、卷带(Tape)、软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits；FPC)、塑胶基板(Plastic Substrate)及液晶显示面板(Liquid Crystal Display Panel)所组成之一族群。如申请专利范围第1项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点系形成于一第二电子元件上。如申请专利范围第4项所述之电性连接结构，该第二电子元件系选自由印刷电路板(Printed circuit board；PCB)、电子印刷电路板总成(Printed-Circuit Board Assembly；PCBA)、积体电路(Integrated Circuit)晶片、薄膜电晶体(Thin Film Transistor；TFT)阵列基板、卷带(Tape)、软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits；FPC)、塑胶基板(Plastic Substrate)及液晶显示面板(Liquid Crystal Display Panel)所组成之一族群。如申请专利范围第1项所述之电性连接结构，其中该第一电性接点系选自由导电凸块、电极、电路末端及导脚(Lead)所组成之一族群。如申请专利范围第1项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点系选自由导电凸块、电极、电路末端及导脚(Lead)所组成之一族群。如申请专利范围第1项所述之电性连接结构，其中该第一电性接点的材质选自由银、金、铂、钯、镍、钨、铜、镉、氧化镉、锡、氧化锡、氧化铟锡(ITO)、钼、铱、铑及其合金所组成之一族群。如申请专利范围第1项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点的材质选自由银、金、铂、钯、镍、钨、铜、镉、氧化镉、锡、氧化锡、氧化铟锡(ITO)、钼、铱、铑及其合金所组成之一族群。如申请专利范围第1项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点的该突出结构系一三角形突出结构。如申请专利范围第1项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点的该突出结构系一锯齿状突出结构。如申请专利范围第1项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点的该突出结构系一金字塔形突出结构，且该突出结构的顶端具有一微小平面。如申请专利范围第1项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点的该突出结构系利用显影蚀刻制程来形成。如申请专利范围第1项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点的该突出结构系利用雷射蚀刻制程来形成。如申请专利范围第1项所述之电性连接结构，其中该黏着层的材料系绝缘胶材。如申请专利范围第1项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点的该突出结构系崁入该第一电性接点中。如申请专利范围第1项所述之电性连接结构，其中该第一电性接点具有至少一突出结构，而该第一电性接点的突出结构系穿透过该黏着层来接触该第二电性接点。如申请专利范围第17项所述之电性连接结构，其中该第一电性接点的该突出结构系对应吃合于该第二电性接点的该突出结构。一种电性连接方法，至少包含：提供一第一电性接点；形成一黏着层于该第一电性接点上；提供一第二电性接点来相对于该第一电性接点设置，其中该第二电性接点具有至少一突出结构，且该突出结构系一体成型于该第二电性接点上，其中该第二电性接点的材料硬度系高于该第一电性接点的材料硬度；以及使该第二电性接点的该突出结构穿透过该黏着层，并接触于该第一电性接点，以形成电性连接。如申请专利范围第19项所述之电性连接方法，其中该第一电性接点系形成于一第一电子元件上。如申请专利范围第20项所述之电性连接方法，该第一电子元件系选自由印刷电路板(Printed circuit board；PCB)、电子印刷电路板总成(Printed-Circuit BoardAssembly；PCBA)、积体电路(Integrated Circuit)晶片、薄膜电晶体(Thin Film Transistor；TFT)阵列基板、卷带(Tape)、软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits；FPC)、塑胶基板(Plastic Substrate)及液晶显示面板(Liquid Crystal Display Panel)所组成之一族群。如申请专利范围第19项所述之电性连接方法，其中该第二电性接点系形成于一第二电子元件上。如申请专利范围第22项所述之电性连接方法，该第二电子元件系选自由印刷电路板(Printed circuit board；PCB)、电子印刷电路板总成(Printed-Circuit Board Assembly；PCBA)、积体电路(Integrated Circuit)晶片、薄膜电晶体(Thin Film Transistor；TFT)阵列基板、卷带(Tape)、软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits；FPC)、塑胶基板(Plastic Substrate)及液晶显示面板(Liquid Crystal Display Panel)所组成之一族群。如申请专利范围第19项所述之电性连接方法，其中该第一电性接点系选自由导电凸块、电极、电路末端及导脚(Lead)所组成之一族群。如申请专利范围第19项所述之电性连接方法，其中该第二电性接点系选自由导电凸块、电极、电路末端及导脚(Lead)所组成之一族群。如申请专利范围第19项所述之电性连接方法，其中该第一电性接点的材质选自由银、金、铂、钯、镍、钨、铜、镉、氧化镉、锡、氧化锡、氧化铟锡(ITO)、钼、铱、铑及其合金所组成之一族群。如申请专利范围第19项所述之电性连接方法，其中该第二电性接点的材质选自由银、金、铂、钯、镍、钨、铜、镉、氧化镉、锡、氧化锡、氧化铟锡(ITO)、钼、铱、铑及其合金所组成之一族群。如申请专利范围第19项所述之电性连接方法，其中该第二电性接点的该突出结构系一三角形突出结构。如申请专利范围第19项所述之电性连接方法，其中该第二电性接点的该突出结构系一锯齿状突出结构。如申请专利范围第19项所述之电性连接方法，其中该第二电性接点的该突出结构系一金字塔形突出结构，且该突出结构的顶端具有一微小平面。如申请专利范围第19项所述之电性连接方法，其中该第二电性接点的该突出结构系利用显影蚀刻制程来形成。如申请专利范围第19项所述之电性连接方法，其中该第二电性接点的该突出结构系利用雷射蚀刻制程来形成。如申请专利范围第19项所述之电性连接方法，其中该黏着层的材料系绝缘胶材。如申请专利范围第19项所述之电性连接方法，其中该第二电性接点的该突出结构系崁入该第一电性接点中。如申请专利范围第19项所述之电性连接方法，其中该第一电性接点具有至少一突出结构，而该第一电性接点的突出结构系穿透过该黏着层来接触该第二电性接点。如申请专利范围第35项所述之电性连接方法，其中该第一电性接点的该突出结构系对应吃合于该第二电性接点的该突出结构。如申请专利范围第19项所述之电性连接方法，其中更至少包含：在该突出结构接触于该第一电性接点后，进行一加热步骤，以固化该黏着层。一种电性连接结构，形成于一液晶显示面板的一驱动电路构装中，其该中电性连接结构至少包含：一第一电性接点；一第二电性接点，具有一突出结构，其中该突出结构系一体成型于该第二电性接点上，并接触于该第一电性接点，以形成电性连接，其中该第二电性接点的材料硬度系高于该第一电性接点的材料硬度；以及一黏着层，形成于该第一电性接点和该第二电性接点之间，用以黏合该第一电性接点和该第二电性接点。如申请专利范围第38项所述之电性连接结构，其中该第一电性接点系形成于一第一电子元件上。如申请专利范围第38项所述之电性连接结构，该第一电子元件系选自由印刷电路板(Printed circuit board；PCB)、电子印刷电路板总成(Printed-Circuit Board Assembly；PCBA)、积体电路(Integrated Circuit)晶片、薄膜电晶体(Thin Film Transistor；TFT)阵列基板、卷带(Tape)、软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits；FPC)及塑胶基板(Plastic Substrate)所组成之一族群。如申请专利范围第38项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点系形成于一第二电子元件上。如申请专利范围第41项所述之电性连接结构，该第二电子元件系选自由印刷电路板(Printed circuit board；PCB)、电子印刷电路板总成(Printed-Circuit Board Assembly；PCBA)、积体电路(Integrated Circuit)晶片、薄膜电晶体(Thin Film Transistor；TFT)阵列基板、卷带(Tape)、软性印刷电路板(Flexible Printed Circuits；FPC)及塑胶基板(Plastic Substrate)所组成之一族群。如申请专利范围第38项所述之电性连接结构，其中该第一电性接点系选自由导电凸块、电极、电路末端及导脚(Lead)所组成之一族群。如申请专利范围第38项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点系选自由导电凸块、电极、电路末端及导脚(Lead)所组成之一族群。如申请专利范围第38项所述之电性连接结构，其中该第一电性接点的材质选自由银、金、铂、钯、镍、钨、铜、镉、氧化镉、锡、氧化锡、氧化铟锡(ITO)、钼、铱、铑及其合金所组成之一族群。如申请专利范围第38项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点的材质选自由银、金、铂、钯、镍、钨、铜、镉、氧化镉、锡、氧化锡、氧化铟锡(ITO)、钼、铱、铑及其合金所组成之一族群。如申请专利范围第38项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点的该突出结构系一三角形突出结构。如申请专利范围第38项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点的该突出结构系一锯齿状突出结构。如申请专利范围第38项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点的该突出结构系一金字塔形突出结构，且该突出结构的顶端具有一微小平面。如申请专利范围第38项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点的该突出结构系利用显影蚀刻制程来形成。如申请专利范围第38项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点的该突出结构系利用雷射蚀刻制程来形成。如申请专利范围第38项所述之电性连接结构，其中该黏着层的材料系绝缘胶材。如申请专利范围第38项所述之电性连接结构，其中该第二电性接点之该突出结构系崁入该第一电性接点中。如申请专利范围第38项所述之电性连接结构，其中该第一电性接点具有至少一突出结构，而该第一电性接点的突出结构系穿透过该黏着层来接触该第二电性接点。如申请专利范围第54项所述之电性连接结构，其中该第一电性接点的该突出结构系对应吃合于该第二电性接点的该突出结构。 |
