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一种挠性箔片，系指具有吸收、消弭电子元件于运行所产生之电磁波，且能消散发热元件之热能的可挠曲性金属薄板带，该挠性箔片为金属板带经加压辊锻而一体成型之连续式可任意挠曲之结构，其特征在于：一与凸部之反侧面向形成有一体成型用以增设涂布胶接层的光滑面者；一处或复数处之光滑面上增设有作为与被散热物件结合依据之胶接层者；复数个与光滑面一体成型排列、连续之立体浮凸的凸部，藉此立体凸部多角度折射减弱及消弭电磁波，且可利用此凸部将热能消散于空气中者；及复数行增设于凸部与凸部间之下凹处，用以方便切割及挠曲之薄化层者。如申请专利范围第1项所述之一种挠性箔片，其中，该光滑面至薄化层间之厚度乃介于0.02 mm至0.4mm之间，而凸部高度乃介于0.05 mm至1.5mm之间者。如申请专利范围第1项所述之一种挠性箔片，其中，系指一可蜷曲成圆圈状之挠性箔片者。如申请专利范围第1项所述之一种挠性箔片，其中，该胶接层外可增设贴附有防护层者。如申请专利范围第1项所述之一种挠性箔片，其中，该挠性箔片可增设涂布有胶接层，胶接层外再贴附有防护层，且挠性箔片、胶接层与防护层组成后可蜷曲成圆圈状者。如申请专利范围第1项所述之一种挠性箔片，其中，系指挠性箔片上可成型为四角锥状之凸部者。如申请专利范围第1项所述之一种挠性箔片，其中，系指挠性箔片上可成型为锥状之圆锥凸部者。如申请专利范围第1项所述之一种挠性箔片，其中，系指挠性箔片上可成型为锥状之三角凸部者。如申请专利范围第1项所述之一种挠性箔片，其中，系指挠性箔片上可成型为半球型之圆凸部者。一种挠性箔片，系指一组接于电脑机构中，于具产生电磁波之电子元件组外围包覆着具能消弭其电磁波功能的挠性箔片，其特征在于：一与凸部之反侧面向形成有一体成型用以增设涂布胶接层的光滑面者；一处或复数处之光滑面上增设有作为与物件结合依据之胶接层者；复数个与光滑面一体成型排列、连续之立体浮凸的凸部，藉此立体凸部多角度折射减弱及消弭电磁波者；及复数行增设于凸部与凸部间之下凹处，用以方便切割及挠曲之薄化层者。一种挠性箔片，系指一种组接于机械之控制机构及人机介面中，具能消弭其电子元件所产生之电磁波，而于电子元件组外围包覆着具能消弭其电磁波功能的挠性箔片，其特征在于：一与凸部之反侧面向形成有一体成型用以增设涂布胶接层的光滑面者；一处或复数处之光滑面上增设有作为与物件结合依据之胶接层者；复数个与光滑面一体成型排列、连续之立体浮凸的凸部，藉此立体凸部多角度折射减弱及消弭电磁波者；及复数行增设于凸部与凸部间之下凹处，用以方便切割及挠曲之薄化层者。一种挠性箔片之制造方法，至少包含：步骤一、系先取得待成型之原物料的箔板；步骤二、系设置有将箔板连续锻造之辊锻元件，该辊锻元件分设有相对旋转之第一转件及第二转件，该第一转件之圆周表面凹置有辊锻齿槽，且相对旋转的第一转件及第二转件之间可紧实穿啮、带动有箔板，此同时，可藉由第一转件之辊锻齿槽将金属箔板辊锻出连续分布的凸部；步骤三、系指具凸部之箔板再施予消除应力作业；步骤四、系指具凸部之箔板于消除应力后再施予表面处理之微结构作业；步骤五、系指具凸部之箔板于微结构作业后再经由裁切作业，据此将箔板截断成预订大、小的挠性箔片者。如申请专利范围第12项所述之一种散热箔片之制造方法，其中，系指步骤四之作业完成后，该箔板可于具凸部的另面增加实施一镜面抛光处理，藉此镜面抛光处理将具凸部之另面制成一光滑面者。如申请专利范围第12项所述之一种挠性箔片之制造方法，其中，系指步骤五之作业完成后，该挠性箔片可增加一实施，而该实施为将挠性箔片蜷曲成圆圈状者。如申请专利范围第12项所述之一种挠性箔片之制造方法，其中，该第一转件之圆周表面凹置有角锥状之辊锻齿槽者。如申请专利范围第12项所述之一种挠性箔片之制造方法，其中，该挠性箔片于设置凸部之反侧可增设涂布有胶接层者。如申请专利范围第16项所述之一种挠性箔片之制造方法，其中，该挠性箔片于胶接层外贴附有防护层者。如申请专利范围第16项所述之一种挠性箔片之制造方法，其中，该挠性箔片可包覆具产生磁波之电子元件，且朝向电子元件之挠性箔片分布有凸部者。如申请专利范围第16项所述之一种挠性箔片之制造方法，其中，该挠性箔片之具有凸部面的反面可增设密贴有一被散热物件者。 |
