发明名称 半导体电路、半导体装置以及该半导体电路的检查方法
摘要 本发明的半导体电路,第一二极管、第一电阻元件被串联连接在固定电位点和检测端子之间。第二二极管、第二电阻元件被串联连接在第二固定电位点和检测端子之间。通过与检测端子连接的电源的设定而切换第一电阻元件、第二电阻元件中流过的电流,通过流过并测量仅使第一电阻元件、第二电阻元件的一个导通的范围内的多个电流,可以以一个端子检测第一电阻元件、第二电阻元件。
申请公布号 CN1851487B 申请公布日期 2010.10.06
申请号 CN200610075481.8 申请日期 2006.04.20
申请人 夏普株式会社 发明人 伊藤弘朗
分类号 G01R31/00(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I;H03K17/74(2006.01)I;H03K17/60(2006.01)I 主分类号 G01R31/00(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 邵亚丽;李晓舒
主权项 一种半导体电路(10),具有被测量电阻值的第一电阻元件(R1)和第二电阻元件(R2),其特征在于,还包括:第一固定电位点(11)和第二固定电位点(12);第一二极管(D1)和第二二极管(D2);用于测量所述电阻值的所述第一电阻元件(R1)和所述第二电阻元件(R2)共用的检测端子(TEST),所述第一二极管(D1)通过基于被施加在所述第一固定电位点(11)和所述检测端子(TEST)之间的电位差所进行的开关动作,切换导通状态和截止状态,所述第二二极管(D2)通过基于被施加在所述第二固定电位点(12)和所述检测端子(TEST)之间的电位差所进行的开关动作,切换导通状态和截止状态,所述第一二极管(D1)和所述第一电阻元件(R1)被串联连接在所述第一固定电位点(11)和所述检测端子(TEST)之间,所述第二二极管(D2)和所述第二电阻元件(R2)被串联连接在所述第二固定电位点(12)和所述检测端子(TEST)之间。
地址 日本大阪府
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