| 发明名称 | 一种用于背光模块的微成型片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于背光模块的微成型片包括：基材层，由透光性材料构成；涂层，形成于上述基材层上侧表面并包含胶黏剂及纳米粒子；微成型阵列层，位于上述涂层上侧。通过上述结构在无因透射率减少所导致的亮度损失的情况下实现隐蔽效果，并提高了刚性的用于背光模块的微成型片。 | ||
| 申请公布号 | CN101852949A | 申请公布日期 | 2010.10.06 |
| 申请号 | CN201010160660.8 | 申请日期 | 2010.04.23 |
| 申请人 | 上海凯鑫森产业投资控股有限公司 | 发明人 | 金长松;金青松 |
| 分类号 | G02F1/13357(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21V5/08(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/13357(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 任默闻 |
| 主权项 | 一种用于背光模块的微成型片，其特征在于，包括：基材层，由透光性材料构成；涂层，形成于所述基材层上侧的表面，所述涂层包含胶黏剂及纳米粒子；微成型阵列层，位于所述涂层上侧。 | ||
| 地址 | 201100 上海市金山区漕泾镇东部工业区合展路188号 | ||