集成电路及其封装器件及封装多个集成电路的方法和组件

摘要

本发明涉及集成电路及其封装器件及封装多个集成电路的方法和组件。在一个实施例中，集成电路包括相应于第一接口的第一物理层接口电路，集成电路通过第一接口与外部通信，第一物理层接口电路包括在形成第一接口的每个导线上通信的电路，并沿着所述集成电路的第一边被物理定位；和相应于第二接口的第二物理层接口电路，集成电路通过第二接口与外部通信，第二物理层接口电路包括在形成第二接口的每个导线上通信的电路，并沿着集成电路的第二边被物理定位，第二边与第一边相邻。应用集成电路(IC)和其它IC的封装方案，可以支持应用IC和其它IC的叠层芯片封装以及应用IC和其它IC的层叠封装两者。消除了对层叠封装方案的支持并减小了封装基底的大小。

主权项

一种集成电路，包括：相应于第一接口的第一物理层接口电路，所述集成电路被配置为通过所述第一接口与所述集成电路外部通信，其中所述第一物理层接口电路包括在形成第一接口的每个导线上通信的电路，并且其中所述第一物理层接口电路沿着所述集成电路的第一边被物理定位；和相应于第二接口的第二物理层接口电路，所述集成电路被配置为通过所述第二接口与所述集成电路外部通信，其中所述第二物理层接口电路包括在形成第二接口的每个导线上通信的电路，并且其中所述第二物理层接口电路沿着所述集成电路的第二边被物理定位，其中第二边与第一边相邻。