发明名称 形成半导体器件的方法和多操作模式晶体管
摘要 本发明提供一种多操作模式晶体管,其中利用具有不同的个别操作特征的多个沟道(15)。多个沟道(15)具有可独立调整的临界电压(threshold voltage)。该临界电压的独立调整包括提供以下的至少一个:在不同的沟道(15)中的不同的个别掺杂浓度、用于分隔开该沟道(15)的不同的栅极电介质(14a-14c)的不同的个别栅极电介质厚度、以及用于该不同的沟道(15)的不同的个别硅沟道厚度。
申请公布号 CN101322250B 申请公布日期 2010.09.15
申请号 CN200680045060.9 申请日期 2006.11.15
申请人 格罗方德半导体公司 发明人 J·帕恩;J·佩尔兰
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人 程伟
主权项 一种形成半导体器件的方法,包括以下步骤:形成多个沟道(15);在该多个沟道(15)上形成栅极电极(16);以及对每个沟道(15)独立地调整临界电压,其中:该形成多个沟道(15)的步骤包含:形成第一栅极电介质(14a)、在该第一栅极电介质(14a)上的第一多晶硅沟道(15)、在该第一多晶硅沟道(15)上的第二栅极电介质(14b)、在该第二栅极电介质(14b)上的第二多晶硅沟道(15),以及在该第二多晶硅沟道(15)上的第三栅极电介质(14c);以及该独立地调整临界电压的步骤包含:提供以下的至少一个:在该第一与第二多晶硅沟道(15)中的不同的掺杂物浓度;用于该第一、第二与第三栅极电介质(14a、14b、14c)的不同的栅极电介质厚度;以及用于该第一与第二多晶硅沟道(15)的不同的多晶硅沟道厚度。
地址 英属开曼群岛大开曼岛