| 主权项 |
一种矽料供给机构，其系包括有：一壳体；一出料口调节部，其系设于该壳体之一端，而可与该壳体相组配形成一出料口及一可用以填装矽料之容置空间，且该出料口调节部系可相对该壳体作一线性位移运动，而可调节该出料口之大小；以及一导引部，其系与该出料口相对应，用以导引矽料进入一坩锅。如申请专利范围第1项所述之矽料供给机构，其中该出料口调节部更具有：一杆体，其系于该壳体内进行一线性位移运动；以及一锥体，该锥体之一端与该杆体之一端相连接，该锥体之锥面系藉由该线性位移运动选择抵靠于该壳体或脱离该壳体。如申请专利范围第2项所述之矽料供给机构，其中该壳体之一端更具有一锥壁结构。如申请专利范围第2项所述之矽料供给机构，其中该导引部系为一套桶，其系套设于该壳体之外侧，该套桶之一端具有一导引锥面，其系具有一导引开口与该壳体之出料口相对应。如申请专利范围第4项所述之矽料供给机构，其系更具有一线性驱动单元，以驱动该导引部进行一位移运动以调整该导引部之位置。如申请专利范围第1项所述之矽料供给机构，其中该壳体之一端更具有一锥壁结构。如申请专利范围第6项所述之矽料供给机构，其中该出料口调节部更具有：一杆体，其系于该壳体内进行该线性位移运动；一枢接部，其系与该杆体相连接；以及一第一收张部，其系与该枢接部相枢接，该第一收张部系藉由该线性位移运动选择抵靠于该锥壁结构上以封闭该出料口或脱离该锥壁结构。如申请专利范围第7项所述之矽料供给机构，其中该第一收张部更具有复数个板体，每一个板体系具有一顶端以及一底端，该顶端系枢设于该枢接部上，该底端藉由该线性位移运动选择抵靠于该锥壁结构上或脱离该锥壁结构。如申请专利范围第7项所述之矽料供给机构，其中该壳体与该容置空间相对应之内壁上系环设有至少一个承载体，该杆体上更滑设有至少一第二收张部，该第二收张部系藉由该线性位移运动选择抵靠于对应之承载体上或脱离对应之承载体。如申请专利范围第9项所述之矽料供给机构，其中该第二收张部更具有：一滑套，滑设于该杆体上；以及复数个板体，每一个板体系具有一顶端以及一底端，该顶端系枢设于该滑套上，该底端藉由该线性位移运动选择抵靠于该承载体上或脱离该承载体。如申请专利范围第1项所述之矽料供给机构，其中该壳体之侧壁上更开设有至少一侧壁开口，每一侧壁开口之一侧上更枢接有一门体。如申请专利范围第7项所述之矽料供给机构，其中该壳体之顶端更具有一罩体，其系具有一开槽，该杆体上更枢接有一挡体，该挡体系藉由一驱动力改变与该开槽对应之位置。如申请专利范围第12项所述之矽料供给机构，其中该驱动力系为一弹性力、一磁力或者是电磁力。如申请专利范围第2项所述之矽料供给机构，其中该杆体上更固接有一挡体。 |
