| 主权项 |
一种双向阵列切割之刀模模组，包含：一上模座；一模组化刀具，系设置于该上模座下方，该模组化刀具系包含复数个矩阵排列之间隔模块、复数个内刀板与复数个外刀板，其中该些内刀板系配置于该些间隔模块之间，而该些外刀板系配置于该些间隔模块之周边；一下模座；复数个下模块，系设置于该下模座上方，并对应于该些间隔模块；以及一下模顶料板，系设置于该下模座上方并相对于该些下模块可下沉移动；其中，当该上模座往该下模座压合，该些内刀板与该些外刀板系压触至该下模顶料板，并且该些内刀板系向下突出于该些下模块之间隙内。根据申请专利范围第1项之双向阵列切割之刀模模组，另包含一废料处理装置，其系具有复数个第一结合块与复数个边端废料切刀，该些第一结合块系结合于该上模座且配置于该模组化刀具之周边，用以锁固该些边端废料切刀。根据申请专利范围第2项之双向阵列切割之刀模模组，其中该废料处理装置另具有复数个第二结合块与复数个对应该些第二结合块之边端压料板，该些第二结合块系结合于该上模座且配置于该些第一结合块之间，并且该些边端压料板与该些第二结合块之间系设有复数个边端弹性元件，该些边端弹性元件系提供该些边端压料板作用于该些第二结合块可升降之弹性。根据申请专利范围第1项之双向阵列切割之刀模模组，其中该模组化刀具系另具有复数个压料板，该些压料板与该些间隔模块之间系设有复数个压料弹性元件，该些压料弹性元件系提供该些压料板作用于该些间隔模块可升降之弹性，而该些压料板之位置系对应于该些下模块之位置。根据申请专利范围第1项之双向阵列切割之刀模模组，其中该下模顶料板系藉由复数个复位弹性元件结合于该下模座，并且该些复位弹性元件系提供该下模顶料板相对于该下模座可升降之弹性。根据申请专利范围第5项之双向阵列切割之刀模模组，其中该下模顶料板系具有复数个冲切窗口，并且该些冲切窗口系略大于该些下模块，以在该些冲切窗口内显露出该些下模块。根据申请专利范围第6项之双向阵列切割之刀模模组，其中当该些复位弹性元件于未压缩状态，该下模顶料板与该些下模块系为共平面。根据申请专利范围第1项之双向阵列切割之刀模模组，另包含复数个导柱座，系位于该下模座上方之角隅部位，该些导柱座之两端系分别连结该上模座与该下模座，以使该上模座与该下模座之间形成一冲切空间。根据申请专利范围第1项之双向阵列切割之刀模模组，其中每一间隔模块系为一体成型且镂空之方形金属模块。根据申请专利范围第1项之双向阵列切割之刀模模组，其中该些下模块与该些间隔模块系具有相同数量，并且该些下模块系为矩阵排列于该下模座。 |
