主权项 |
一种散热装置,用于对一电子元件散热,包括一与该电子元件接触之基板、复数第一、第二散热鳍片及位于该基板与第一、第二散热鳍片之间之一弯曲热管,其改良在于:该等第二散热鳍片夹置于该等第一散热鳍片之间,该等第一、第二散热鳍片之底部均具有平整之底面,该热管包括结合于第二散热鳍片底面之第一、第二传热段及连接第一、第二传热段之连接段,该连接段与该等第一散热鳍片之底面接触,该第一散热鳍片之底面与第二散热鳍片底面处于不同之平面。如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该基板小于第二散热鳍片之底部。如申请专利范围第2项所述之散热装置,其中该热管之连接段超出基板之边缘。如申请专利范围第3项所述之散热装置,其中该热管之第一、第二传热段之两端均超出基板之边缘。如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该热管呈"U"形,且该热管之第一、第二传热段相互平行。如申请专利范围第1项所述之散热装置,还包括另一弯曲热管,该另一热管与该热管之开口方向相对,该另一热管包括一传热段,该传热段置于该热管之第一、第二传热段之间。如申请专利范围第6项所述之散热装置,其中该另一热管呈"U"形。如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该等第一、第二散热鳍片均为呈“凸”字形之薄金属片。如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该等第一、第二散热鳍片相互平行并垂直于该热管与基板。如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该等第二散热鳍片在其底面上设有二沟槽以容置该热管之第一、第二传热段。如申请专利范围第10项所述之散热装置,其中该等第二散热鳍片之沟槽内设一结合该热管第一、第二传热段之接触面,该接触面与该第一散热鳍片之底面共面。 |