| 发明名称 | 用于电子束直写光刻的设计方法 | ||
| 摘要 | 用于电子束直写光刻的设计方法包括提供电子束直写(EBDW)系统。对晶片生成网格，其中，网格包括网格线。对晶片进行集成电路的布局，其中，集成电路中基本上没有灵敏部件横跨网格的网格线。使用EBDW系统对晶片执行EBDW。 | ||
| 申请公布号 | CN101826453A | 申请公布日期 | 2010.09.08 |
| 申请号 | CN201010113800.6 | 申请日期 | 2010.02.09 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 鲁立忠;郑仪侃;刘如淦;赖志明 |
| 分类号 | H01L21/027(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/027(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 梁永 |
| 主权项 | 一种形成用于晶片的集成电路的方法，所述方法包括：提供电子束直写(EBDW)系统；生成用于所述晶片的第一网格，其中，所述第一网格包括网格线；以及对所述晶片的集成电路进行布局，其中，所述集成电路中基本上没有灵敏部件横跨所述第一网格的所述网格线。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||