一种双界面卡生产方法及设备

摘要

本发明涉及双界面卡的生产方法及设备。所述方法包括下列步骤：S1：在双界面芯片上预定的焊点上焊上焊锡；S2：将焊锡后的焊点上多余的焊锡除去；S3：将热熔胶焊接到双界面芯片上；S4：对具备焊锡和热熔胶的双界面芯片进行冲切；S5：将冲切下的双界面芯片进行翻转、转向后焊接到具备天线的标准卡片上；S6：对卡片和双界面芯片进行碰焊、位置修正、点焊；S7：对带有双界面芯片的卡片进行热焊以形成双界面卡。所述设备包括用于在双界面芯片上进行上锡处理和备胶处理的上锡备胶机和用于将上锡和备胶处理后的双界面芯片封装到双界面卡卡片上的封装机。实施本发明的方法及设备，其生产过程的生产效率高，成品率高，有利于节约原料，也降低了生产成本。

主权项

一种双界面卡生产方法，其特征在于，包括用上锡备胶机进行下列步骤：S1：在双界面芯片上预定的焊点上焊上焊锡；S2：将焊锡后的焊点上多余的焊锡除去；S3：将热熔胶焊接到双界面芯片上；以及用封装机完成下列步骤：S4：对具备焊锡和热熔胶的双界面芯片进行冲切；S5：将冲切下的双界面芯片进行翻转、转向；S6：对卡片和双界面芯片进行位置修正并碰焊，然后将碰焊后的卡片和双界面芯片进行两次位置修正后点焊；S7：对带有双界面芯片的卡片进行热焊以形成双界面卡。