发明名称 |
非导电粘合剂组合物和非导电粘合剂膜以及制备方法 |
摘要 |
本发明提供非导电粘合剂膜,其用于将柔性印刷电路板电连接到电路板,其在贮存稳定性及固化性两个方面均优越,并且其在压力粘结时抑制气泡的形成。本发明还提供非导电粘合剂膜,其基本上包含热固化性环氧树脂、潜固化剂和平均粒度为大约1μm或更小的有机弹性细粒,其中膜通过有机弹性细粒的聚集而形成。 |
申请公布号 |
CN101827908A |
申请公布日期 |
2010.09.08 |
申请号 |
CN200880111727.X |
申请日期 |
2008.10.06 |
申请人 |
3M创新有限公司 |
发明人 |
川手恒一郎;有田纮子;安井秀明;佐藤义明 |
分类号 |
C09J163/00(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I |
主分类号 |
C09J163/00(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
郭国清;樊卫民 |
主权项 |
一种非导电粘合剂膜,其基本上由以下材料组成:热固化性环氧树脂,潜固化剂,和有机弹性细粒,其平均粒度为大约1μm或更小,其中所述膜通过所述有机弹性细粒的聚集形成。 |
地址 |
美国明尼苏达州 |