| 发明名称 | 半导体晶片测试设备和测试半导体晶片的方法 | ||
| 摘要 | 在测试半导体晶片的方法中，从半导体晶片上形成的多个半导体芯片当中选择预定数目的半导体芯片，并且对每个选择的半导体芯片的I/O管脚执行第一测试。然后，对每个非选择半导体芯片的部分I/O管脚执行第二测试，其中非选择半导体芯片作为除了选择的半导体芯片以外的多个半导体芯片中的芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN101013677B | 申请公布日期 | 2010.09.01 |
| 申请号 | CN200710007793.X | 申请日期 | 2007.02.02 |
| 申请人 | 恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 棚町隆弘 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 孙志湧;陆锦华 |
| 主权项 | 一种测试半导体晶片的方法，包括：从所述半导体晶片上形成的多个半导体芯片当中，选择预定数目的半导体芯片；对每个所述选择的半导体芯片的I/O管脚执行第一测试；以及根据所述第一测试的结果，对每个非选择半导体芯片的I/O管脚的一部分执行第二测试，其中该非选择半导体芯片作为所述多个半导体芯片中的除了所述选择的半导体芯片以外的半导体芯片。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||