| 发明名称 | 机箱导轨结构 | ||
| 摘要 | 一种机箱导轨结构，适用于具有散热风扇的机箱，该机箱具有至少二侧板，该导轨结构用以承载插拔装置，并至少由用以承载该插拔装置的多个凸块对应排列构成，所述凸块分别设于该二侧板之一上，以形成引导该插拔装置进入该机箱的导轨，所述凸块的设置并不会相应在该二侧板上产生孔洞，因此，无需再使用例如聚酯薄膜等塑胶材料充填孔洞，以节省制造程序及材料成本，且该散热风扇的散热风流会受到该二侧板的限制而流向该插拔装置，以避免该散热风流穿过该二侧板而逸散至外界，从而强化该机箱的散热效果。 | ||
| 申请公布号 | CN201563329U | 申请公布日期 | 2010.08.25 |
| 申请号 | CN200920270835.3 | 申请日期 | 2009.11.30 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 吴剑锋;郑再魁 |
| 分类号 | H05K7/18(2006.01)I;G06F1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种机箱导轨结构，适用于具有散热风扇的机箱，该机箱具有至少二侧板，该导轨结构用以承载插拔装置，其特征在于：该导轨结构至少由用以承载该插拔装置的多个凸块对应排列构成，所述凸块分别设于该二侧板之一上。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||