发明名称 |
一种用于碲镉汞器件增透膜层生长的装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种用于碲镉汞器件增透膜层生长的装置,所述装置包括:靶材,安装在增透膜层生长腔室的底部,并通过匹配箱与射频电源连接;样品托,安装在增透膜层生长腔室的顶部,所述样品托上设置有具有样品槽的内嵌式样品盘,所述样品槽外部设置有压片,所述压片中间设置有孔,孔的形状、大小与碲镉汞器件需要镀膜的区域一致,且所述压片上的孔与所述靶材上下对正。本实用新型通过上述装置对碲镉汞器件进行增透膜层生长,由于设置有压片,在需要保护的读出电路没有生长上增透膜层,保证了器件的电学连通,并且没有对探测器器件产生附加损伤,达到了良好的无损伤生长目的。 |
申请公布号 |
CN201562674U |
申请公布日期 |
2010.08.25 |
申请号 |
CN200920222432.1 |
申请日期 |
2009.09.08 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第十一研究所 |
发明人 |
孙浩;马涛;王成刚;朱西安 |
分类号 |
H01L21/82(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/82(2006.01)I |
代理机构 |
信息产业部电子专利中心 11010 |
代理人 |
郭禾 |
主权项 |
一种用于碲镉汞器件增透膜层生长的装置,其特征在于,所述装置包括:靶材,安装在增透膜层生长腔室的底部,并通过匹配箱与射频电源连接;样品托,安装在增透膜层生长腔室的顶部,所述样品托上设置有具有样品槽的内嵌式样品盘,所述样品槽外部设置有压片,所述压片中间设置有孔,孔的形状、大小与碲镉汞器件需要镀膜的区域一致,且所述压片上的孔与所述靶材上下对正。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路4号 |