| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 提供一种减少多个功能块间的信号干涉的半导体装置。在具有CSP结构的半导体装置(100)中，在半导体基板(40)上形成包含多个功能块的集成电路。多个外部电极(20)根据所连接的功能块被分类成多个外部电极群(210)、(220)，并且，以被分类的每个外部电极群的方式分成多个区域配置。在多个区域的交界区域敷设有与低阻抗的外部电极(20a)、(20b)、(20c)连接的再布线(30a)、(30b)、(30c)。 | ||
| 申请公布号 | CN101814458A | 申请公布日期 | 2010.08.25 |
| 申请号 | CN201010129335.5 | 申请日期 | 2005.11.25 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 岩田悠贵 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 岳雪兰 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体基板，形成有包含多个功能块的集成电路；多个电极焊盘，被设在所述集成电路上；保护膜，被形成在所述半导体基板上的所述多个电极焊盘以外的位置；多个第一再布线，连接于所述电极焊盘，并形成在所述保护膜上；多个外部电极，与所述多个第一再布线分别连接，成为与外部电路的连接端子，并且按所连接的功能块而分类成多个外部电极群，进而按照所分类后的各个外部电极群而分成多个区域地配置；第二再布线，被设在相邻的两个所述区域之间，用于将相邻的两个区域电阻断，且连接于低阻抗的外部电极。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||