帮浦清洁;PUMP CLEANING

摘要

一种帮浦包括至少一转子1、一定子5及一壳体5，该壳体5包围该转子1。该壳体5包含至少一口2，该口延伸穿过该壳体5而可将一流体直接输送到该至少一转子1之一表面上。

主权项

1.一种帮浦，其包括：一转子组件及一定子组件；一壳体，其包围该等组件且具有一用来接收被抽吸流体之入口，且在该入口之下游具有至少一口；以及注射装置，其藉由该至少一口将流体注入该壳体内；其中该流体包含一卤素，以与微粒及位于该等组件表面上之沈积物的至少其一起反应，俾由该处除去该微粒及沈积物。 ;2.根据申请专利范围第1项之帮浦，其包括复数个该口。 ;3.根据申请专利范围第2项之帮浦，其中该口在该壳体周围呈放射状布置。 ;4.根据申请专利范围第2或3项之帮浦，其中该口沿该转子组件长度方向上布置。 ;5.根据申请专利范围第1项之帮浦，其中至少一该口包含一喷嘴，使用时藉由该喷嘴喷射流体。 ;6.根据申请专利范围第5项之帮浦，其中该喷嘴一体式形成在该口内。 ;7.根据申请专利范围第1项之帮浦，其中该壳体包括一双壳层壁，在该壁之内壳层和外壳层之间形成一穴，使用时可使一液体流经该穴。 ;8.根据申请专利范围第7项之帮浦，其中该壳体之内壳层提供该定子组件。 ;9.根据申请专利范围第1项之帮浦，其中该帮浦系一螺旋帮浦，其包括两个具有螺纹之转子组件。 ;10.根据申请专利范围第9项之帮浦，其中至少有一口定位在距该入口处该转子组件螺纹之最初两整圈之后。 ;11.根据申请专利范围第1项之帮浦，其中该帮浦系一爪式帮浦。 ;12.根据申请专利范围第1项之帮浦，其中该帮浦系一鲁式帮浦。 ;13.根据申请专利范围第1项之帮浦，其中该流体系一液体。 ;14.根据申请专利范围第1项之帮浦，其中该流体系一用来溶解该帮浦运行时聚集在该转子组件上之微粒之溶剂。 ;15.根据申请专利范围第1项之帮浦，其中该流体系一气体。 ;16.根据申请专利范围第15项之帮浦，其中该流体系蒸汽。 ;17.根据申请专利范围第1项之帮浦，其中该流体包含氟。 ;18.根据申请专利范围第17项之帮浦，其中该流体包含ClF3、F2、及NF3其中之一。 ;19.一种化学汽相淀积装置，其包括一处理室及根据前述申请专利范围任一项之帮浦，该帮浦用于清空该处理室，其中使用时，该沈积物系化学汽相淀积过程之一副产品。 ;20.一种在一帮浦内控制沈积物之方法，该帮浦包括一转子组件和一定子组件，以及一壳体，该壳体包围该组件且具有一入口来接收被抽吸之流体，在该入口下游具有至少一口，该方法包括藉由该至少一口将流体注射入该壳体，其中该被注射入之流体包含一卤素，该卤素与微粒及位于该等组件表面(1、6)上之沈积物的至少其一起反应，并由该处除去该微粒及沈积物。 ;21.根据申请专利范围第20项之方法，其中流体从该复数个口注入。 ;22.根据申请专利范围第21项之方法，其中该口在该壳体周围呈放射状布置。 ;23.根据申请专利范围第20项之方法，其中该口沿着该转子组件长度方向上布置。 ;24.根据申请专利范围第20项之方法，其中该流体系一液体。 ;25.根据申请专利范围第20项之方法，其中该流体系一溶剂，其用于溶解该帮浦运行时聚集在该转子组件上微粒。 ;26.根据申请专利范围第20项之方法，其中该流体系一气体。 ;27.根据申请专利范围第24项之方法，其中该流体系蒸汽。 ;28.根据申请专利范围第20项之方法，其中该流体包含氟。 ;29.根据申请专利范围第28项之方法，其中该流体包含ClF3、F2及NF3其中之一。 ;30.根据申请专利范围第20项之方法，其中该流体在运转期间以预定时间间隔注入。 ;31.根据申请专利范围第20项之方法，包括以下步骤：(a)监测该帮浦之运行；(b)根据该监测结果，确定该内部组件表面上沈积物之聚集；(c)计算用以抵消根据在步骤(b)中确定之该沈积物聚集所需要之一流体流率；以及(d)相应于从步骤(c)中计算之值来调整该注射流体流率。;图1表示本发明之一种螺旋帮浦之示意图；图2表示本发明之一种双端螺旋帮浦之示意图；图3系图1及图2之帮浦之一端截面视图；图4系一水套之详细截面图，其图解说明一注射口之实现；图5表示对一帮浦供给流体之设计。