发明名称 承套结构改良之无段变速驱动盘
摘要 本创作系一种承套结构改良之无段变速驱动盘,包含有:一本体,其可对应套设于一心轴上并可于该心轴上成轴向前、后作动,且其于盘面轴心处设有一环套孔;及一轴套管,其对应穿设固定于本体之环套孔中,且该轴套管之内环壁面上凹入设有至少一槽道,而藉由于该轴套管的内壁面设置有槽道,因此可减少壁面与壁面间作滑移动作时因直接接触所产生的摩擦应力,以提高机械性作动之切换速度,并且更直接减少废热之产生,同时因槽道之镂空而可于本体轴向移动间产生风压,空气之对流将可大幅度的协助该部位之散热。
申请公布号 TWM387059 申请公布日期 2010.08.21
申请号 TW099207158 申请日期 2010.04.20
申请人 李佩玲 台北县三重市三和路4段138巷5号5楼 发明人 李佩玲
分类号 主分类号
代理机构 代理人 黄静雯 台北市信义区基隆路1段149号4楼之8
主权项 1.一种承套结构改良之无段变速驱动盘,包含有:一本体,其为一现有技术之普利盘,其可对应套设于一心轴上并可于该心轴上成轴向前、后作动,且其于盘面轴心处设有一环套孔,且于该环套孔与该本体之外环缘面间设有复数个成倾斜分布之轨道块;及一轴套管,其对应穿设固定于本体之环套孔中,且该轴套管之内环壁面上凹入设有至少一槽道。 ;2.如申请专利范围第1项所述之承套结构改良之无段变速驱动盘,其中该槽道成平行于该轴套管之轴心分布。 ;3.如申请专利范围第2项所述之承套结构改良之无段变速驱动盘,其中该轴套管之内壁面孔径对应于该心轴之外径。;第一图为本创作之承套结构改良之无段变速驱动盘之实施外观图。;第二图为本创作之承套结构改良之无段变速驱动盘之实施外观分解图。;第三图为本创作之承套结构改良之无段变速驱动盘之局部元件外观图。;第四图为本创作之承套结构改良之无段变速驱动盘之局部元件外观剖视图。;第五图为本创作之承套结构改良之无段变速驱动盘之局部元件剖视图。;第六图为习用之实施例外观分解图。
地址 台北县三重市三和路4段138巷5号5楼