| 发明名称 | 半导体装置及具备该半导体装置的光学装置用组件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体装置及具备该半导体装置的光学装置用组件。其中，在固体摄像装置(1)中，在固体摄像元件(2)与覆盖部(4)之间形成中空部(9)，在粘接部(5)中形成从中空部(9)通到外部的透气路(7)，并且避开进行固体摄像元件(2)的信号处理的信号处理部(8)而形成粘接部(5)。从而，能够防止在覆盖半导体元件的覆盖部发生结露，并能够降低在半导体元件的信号处理部中发生的噪声。 | ||
| 申请公布号 | CN101320742B | 申请公布日期 | 2010.08.18 |
| 申请号 | CN200810098752.0 | 申请日期 | 2008.05.30 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 熊田清;藤田和弥 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;刘宗杰 |
| 主权项 | 一种半导体装置(1)，其特征在于，包括：半导体元件(2)；覆盖半导体元件(2)的覆盖部(4)；粘接半导体元件(2)和覆盖部(4)的粘接部(5)；以及进行半导体元件(2)的信号处理的信号处理部(8)，在半导体元件(2)与覆盖部(4)之间形成中空部(9)，在粘接部(5)中形成从中空部(9)通到外部的透气路(7)，粘接部(5)以覆盖整个信号处理部(8)的方式形成，上述覆盖部(4)具有透光性，上述半导体元件(2)是具有排列多个将透过上述覆盖部(4)的光变换为电信号的受光元件的有效像素区(3)的固体摄像元件，上述粘接部(5)以避开有效像素区(3)的方式形成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||