发明名称 连接器导引装置
摘要 本实用新型提供了一种连接器导引装置,包含导轨部及下压部,所述导轨部内侧缘具有一非直线导轨路径,所述导轨路径与一机壳的侧壁构成一第一通道,所述第一通道具有一第一开口及第二开口,所述第一开口大于第二开口,使所述第一通道呈漏斗状,所述下压部其中一侧架设于导轨部,另一侧架设于机壳侧壁,于下压部底部形成一第二通道,所述第二通道具有一第三开口及第四开口,于下压部顶缘对应于所述第三开口处设有一斜部,使所述第三开口呈漏斗状;将连接器由第一开口插入,依序通过第二、三、四开口,提供连接器侧边及前端下压双重方向导引,使连接器安装更方便、快速且准确。
申请公布号 CN201556779U 申请公布日期 2010.08.18
申请号 CN200920218798.1 申请日期 2009.11.16
申请人 英业达股份有限公司 发明人 徐永清
分类号 H01R13/629(2006.01)I;H01R13/73(2006.01)I;H01R12/16(2006.01)I 主分类号 H01R13/629(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种连接器导引装置,设置于一电子装置的机壳,其特征在于,所述机壳具有一底面以及一侧壁,所述侧壁垂直于所述底面,所述连接器导引装置包含:一导轨部,设置于所述机壳的底面,所述导轨部的内侧缘具有一非直线的导轨路径,所述导轨路径与所述机壳的侧壁之间形成一第一通道,所述第一通道具有一第一开口以及一第二开口,所述第一开口的阔度大于所述第二开口的阔度,使所述第一通道呈漏斗状,所述第一开口提供一连接器插入;以及一下压部,所述下压部具有相对的第一侧及第二侧,所述第一侧架设于所述导轨部,所述第二侧架设于所述机壳的侧壁,在所述下压部底部与所述机壳的底面之间形成一第二通道,所述第二通道具有一第三开口以及一第四开口,在所述下压部顶缘对应于所述第三开口处设有一斜部,由所述斜部与所述机壳的底面形成一漏斗状的第三开口,所述第三开口连接于所述第二开口,使所述第一通道及所述第二通道相互连通。
地址 中国台湾台北市