电子电路的连接结构及其连接方法

摘要

本发明涉及电子电路的连接结构，其构成中包括电路基板(10)和柔性基板(20)，其中，在上述电路基板(10)的表面上形成了由多个导体图形构成的第1连接接合区(12)，上述柔性基板(20)包含与电路基板(10)的第1连接接合区(12)对峙地配置的第2连接接合区(24)和以包围第2连接接合区(24)的外周部的至少一部分的方式形成的绝缘层(26)，利用接合材料(30)接合第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)，而且，将绝缘层(26)的厚度形成得比第1连接接合区(12)与第2连接接合区(24)的合计的厚度厚。由此，可得到即使使连接接合区微细化、焊锡等的接合材料也不会流出而导致短路的电子电路的连接结构及其连接方法。

主权项

一种电子电路的连接结构，其特征在于：包括：在表面上形成了作为多个导体图形的第1连接接合区的电路基板；和配置在上述电路基板的对面的柔性基板，该柔性基板，具有：与上述第1连接接合区对应地形成的布线导体；覆盖上述布线导体的第1绝缘层；通过形成在上述第1绝缘层中的开口部而使上述布线导体露出的区域部；以包围上述区域部的外周部的至少一部分的方式而在上述第1绝缘层上形成的、与上述第1绝缘层一起限制上述电路基板与上述柔性基板之间的间隔的第2绝缘层；以及形成在上述区域部和上述区域部附近的上述第1绝缘层的面上的第2连接接合区，在上述柔性基板上，以阵列状形成了通过上述第2连接接合区连接在上述柔性基板上的电容器元件，上述第1连接接合区与上述第2连接接合区经接合材料接合，而且，将上述第1绝缘层和第2绝缘层的合计的厚度形成得比上述第1连接接合区与上述第2连接接合区的合计的厚度还厚，上述第2绝缘层由嵌合到相对的上述第1连接接合区中形成的槽部中的结构来构成。