发明名称 |
大功率LED灯板 |
摘要 |
一种大功率LED灯板,包括PCB板,所述PCB板上分布有多个安装孔,在每个安装孔两侧分布有导电片,导电片位于PCB板正面;每个安装孔内都对应地嵌有一个大功率LED灯,大功率LED灯的正负电极焊接于对应的安装孔两侧的导电片上形成电连接,大功率LED灯的基座上连接有热沉,该热沉突出于PCB板背面的平面,所述安装孔的直径大于所述热沉的直径。本实用新型PCB板相对于铝基板,成本低很多很多,并且PCB板制作工艺简单。另外一个关键问题就是散热,本方案中,LED灯发热直接由热沉传递至散热外壳,而不与PCB板直接接触,解决了大功率LED灯板使用PCB板的散热问题,而且结构简单。 |
申请公布号 |
CN201547554U |
申请公布日期 |
2010.08.11 |
申请号 |
CN200920219855.8 |
申请日期 |
2009.10.21 |
申请人 |
东莞勤上光电股份有限公司 |
发明人 |
卿笃碑;庄四祥;刘薇 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 |
代理人 |
汤东凤 |
主权项 |
一种大功率LED灯板,其特征在于,包括PCB板,所述PCB板上分布有多个安装孔,在每个安装孔两侧分布有导电片,导电片位于PCB板正面;每个安装孔内都对应地嵌有一个大功率LED灯,大功率LED灯的正负电极焊接于对应的安装孔两侧的导电片上形成电连接,大功率LED灯的基座上连接有热沉,该热沉突出于PCB板背面的平面,所述安装孔的直径大于所述热沉的直径。 |
地址 |
523565 广东省东莞市常平镇横江厦村 |