| 发明名称 | 芯片封装结构及其工艺 | ||
| 摘要 | 一种芯片封装结构，其包括基板、芯片、导电层以及封装胶体。其中，基板具有一承载面以及位于承载面上的至少一接地垫。芯片具有相对的一主动面与一背面，而且芯片以主动面朝向基板的承载面与基板接合。接地垫位于芯片之外。导电层覆盖芯片与部分承载面，并电性连接至接地垫。封装胶体配置于基板的承载面上，并且包覆芯片与导电层。 | ||
| 申请公布号 | CN101315919B | 申请公布日期 | 2010.08.11 |
| 申请号 | CN200810134165.2 | 申请日期 | 2008.07.23 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 李珉翼;崔明律;金洪玄 |
| 分类号 | H01L23/552(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/552(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有一承载面以及位于该承载面上的至少一接地垫；一芯片，具有相对的一主动面与一背面，该芯片以该主动面朝向该基板的该承载面而与该基板接合，且该接地垫位于该芯片之外；一导电层，覆盖并且接触该芯片与部分该承载面，并电性连接至该接地垫；以及一封装胶体，配置于该基板的该承载面上，并且包覆该芯片与该导电层。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||