发明名称 |
电镀装置 |
摘要 |
一种电镀装置,包括:第一绝缘板,其具有开口;第二绝缘板,其以使待电镀物通过所述开口露出的方式使该待电镀物保持在所述第一绝缘板和该第二绝缘板之间;内密封件,其围绕所述开口的周边设置在所述第一绝缘板和待电镀物之间;导体,其围绕待电镀物设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间,从而向待电镀物传导电流;以及外密封件,其围绕所述导体设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间,其中,在所述第一绝缘板和/或所述第二绝缘板内形成有真空通道,从而在由所述第一绝缘板、第二绝缘板、内密封件以及外密封件所包围的、且包含所述导体的空间中形成并保持负气压。 |
申请公布号 |
CN1831209B |
申请公布日期 |
2010.08.11 |
申请号 |
CN200610008015.8 |
申请日期 |
2006.02.23 |
申请人 |
株式会社山本镀金试验器 |
发明人 |
山本渡;秋山胜德;原田文男 |
分类号 |
C25D17/00(2006.01)I;C25D7/12(2006.01)I |
主分类号 |
C25D17/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
陈坚 |
主权项 |
一种电镀装置,包括:第一绝缘板,其具有开口;第二绝缘板,其以使待电镀物通过所述开口露出的方式将该待电镀物保持在所述第一绝缘板和该第二绝缘板之间;内密封件,其围绕所述开口的周边设置在所述第一绝缘板和待电镀物之间;导体,其围绕待电镀物设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间,从而向待电镀物传导电流;以及外密封件,其围绕所述导体设置在所述第一绝缘板和所述第二绝缘板之间,其中在所述第一绝缘板和/或所述第二绝缘板内形成有真空通道,从而在由所述第一绝缘板、第二绝缘板、内密封件以及外密封件所包围的、且包含所述导体的空间中形成并保持负气压,该电镀装置还包括临时固定装置,在所述空间中形成并保持负气压之前该临时固定装置预先将所述第二绝缘板临时固定到所述第一绝缘板上,所述临时固定装置为大致U形的绝缘板夹部件,其中,将形成为大致U形的绝缘板夹部件固定在形成于所述第一绝缘板的前表面中的装配凹槽内,通过使朝向所述绝缘板夹部件内部突出的突出部分沿连接到所述装配凹槽的滑动槽滑动,临时将所述第一绝缘板固定到所述第二绝缘板上。 |
地址 |
日本东京 |