| 发明名称 | 发光器件封装 | ||
| 摘要 | 本发明提供了发光器件封装及其制造方法。发光器件封装包括封装主体，封装主体包括设置在上部处的腔。发光器件封装包括设置在封装主体的表面上的绝缘层。发光器件封装包括多个设置在绝缘层上的金属层。发光器件封装包括设置在腔中的发光器件。发光器件封装包括第一金属板，第一金属板设置在与发光器件对应的位置处的封装主体的后表面处。 | ||
| 申请公布号 | CN101794852A | 申请公布日期 | 2010.08.04 |
| 申请号 | CN200910215276.0 | 申请日期 | 2009.12.29 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 金根浩 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/12(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 潘士霖;陈炜 |
| 主权项 | 一种发光器件封装，包括：封装主体，包括设置在上部处的腔；绝缘层，设置在所述封装主体的表面上；多个金属层，设置在所述绝缘层上；发光器件，设置在所述腔中；以及第一金属板，设置在与所述发光器件对应的位置处的所述封装主体的后表面上。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||