发明名称 |
多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 |
摘要 |
本发明的多层印刷线路板具备:第一层间树脂绝缘层;第一导体电路,其形成在上述第一层间树脂绝缘层上;第二层间树脂绝缘层,其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路上,具有到达上述第一导体电路的开口部;第二导体电路,其形成在上述第二层间树脂绝缘层上;以及通路导体,其形成在上述开口部内,连接上述第一导体电路和上述第二导体电路,该多层印刷线路板的特征在于,在上述第一导体电路的表面上形成包含有Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层,在上述金属层上形成由偶联剂构成的覆膜,上述通路导体的底部的至少一部分与上述第一导体电路直接连接。 |
申请公布号 |
CN101790903A |
申请公布日期 |
2010.07.28 |
申请号 |
CN200980000190.4 |
申请日期 |
2009.07.15 |
申请人 |
揖斐电株式会社 |
发明人 |
赤井祥;今井竜哉;时久育 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所 11277 |
代理人 |
刘新宇;陈立航 |
主权项 |
一种多层印刷线路板,具备:第一层间树脂绝缘层;第一导体电路,其形成在上述第一层间树脂绝缘层之上;第二层间树脂绝缘层,其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路之上,具有到达上述第一导体电路的开口部;第二导体电路,其形成在上述第二层间树脂绝缘层之上;以及通路导体,其形成在上述开口部内,连接上述第一导体电路和上述第二导体电路,该多层印刷线路板的特征在于,在上述第一导体电路的表面上形成有包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层,在上述金属层之上形成有由偶联剂构成的覆膜,上述通路导体的底部的至少一部分与上述第一导体电路直接连接。 |
地址 |
日本岐阜县 |