| 发明名称 | 低耗能脱附方法与装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种低耗能脱附方法与装置，其利用电极对吸附材料偶接通电，通过电流直接导通于吸附材料，使吸附材料产生脱附效果，进而使得吸附材料得以维持吸附的能力持续运作。通过本发明的方法与装置，可以降低脱附所需要的能源，并且可以提升脱附效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101785952A | 申请公布日期 | 2010.07.28 |
| 申请号 | CN200910003995.6 | 申请日期 | 2009.01.24 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 郑名山;施明宪;黄朝琴;林育立;周雅文;黄廷位;张佑铭 |
| 分类号 | B01D53/08(2006.01)I;B01D53/26(2006.01)I;F24F3/14(2006.01)I;B01J20/34(2006.01)I | 主分类号 | B01D53/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
| 主权项 | 一种低耗能脱附方法，其特征在于，包括有下列步骤：提供用一吸附材料；于该吸附材料的两侧接上导电电极；以及施加电压于该两侧的导电电极使该吸附材料导通电流进而脱附。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||