一种压阻传感器芯片及其加工工艺

摘要

本发明涉及一种压阻传感器芯片及其加工工艺，本发明的压阻传感器芯片，其特征在于：它包括多个微悬臂梁和一个信号检测电路；每一个微悬臂梁的固定端为一二分叉结构，压阻设置在所述二分叉结构上，所述信号检测电路与各所述微悬臂梁采用电桥连接。本发明将多个微悬臂梁结构和与其配套的信号检测电路集成在一起，从而提高了芯片的稳定性与可靠性。同时本发明通过使用固定端分叉的微悬臂梁结构，避免了在同一压阻上出现不同符号的应力，不但有效解决了横向微力检测灵敏度与微悬臂梁宽度之间的矛盾，还可实现单电桥测量或双电桥测量。本发明采用Post CMOS的方法制造，适合于低成本批量生产。

主权项

一种压阻传感器芯片，其是在单片P型硅衬底上加工多个压阻传感器芯片，经裂片后的每个所述压阻传感器芯片包括多个微悬臂梁和一个信号检测电路，所述信号检测电路与各所述微悬臂梁采用电桥连接；其特征在于：每一个所述微悬臂梁的固定端根部设置有一沟槽，以在所述微悬臂梁的中性面两侧形成二分叉，至少在其中一个分叉上设置有一个压阻。